随着微电子技术的快速发展，芯片互连工艺作为电子封装的核心环节，其可靠性直接决定了整个电子产品的性能和寿命。引线键合作为zui传统且应用zui广泛的芯片互连技术，已有五十余年的发展历史，但其质量控制始终是行业关注的焦点。在众多质量检测方法中，非破坏键合拉力试验因其高效、准确且不损伤产品的特点，成为确保键合可靠性的关键手段。本文科准测控小编将系统介绍引线键合工艺原理、质量控制标准，重点分析AlphaW260推拉力测试机在非破坏键合拉力试验中的应用流程和技术要点，为微电子封装领域的...

近期，小编收到不少客户咨询，如何准确评估方壳电芯的拉拔力性能，以确保电池在及端工况下的安全性和耐久性。随着新能源汽车和储能行业的快速发展，方壳电芯作为动力电池的核心部件，其结构强度和连接可靠性备受关注。本文科准测控小编将系统介绍方壳电芯拉拔力测试的原理、标准、设备及操作流程，并结合行业zui薪技术发展，为相关企业提供科学、高效的测试解决方案。一、测试原理拉拔力测试主要用于评估方壳电芯关键连接部位的机械强度，包括极柱焊接、盖板密封性、安全阀粘结等关键工艺点。测试时，通过万能材料...

在半导体封装测试领域，芯片键合力、金线拉力、金球推力等力学性能测试是确保封装可靠性的关键环节。随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，这些微观力学性能的精确测试变得尤为重要。本文科准测控小编将系统介绍半导体封装中Die、Ball、Bond等关键部位的力学测试标准和方法，并重点介绍AlphaW260推拉力测试机等专业设备在这些测试中的应用。通过建立科学的测试标准和规范的操作流程，我们可以有效评估封装质量，预防早期失效，为半导体产品的可靠性保驾护航。一、金线拉力测试标准金线键合是半...

随着口腔正畸技术的不断发展，正畸弹簧作为矫治系统中的重要组成部分，其力学性能直接影响到矫治效果和患者舒适度。为确保正畸弹簧的质量稳定性和临床适用性，对其进行科学规范的力学性能测试至关重要。本文科准测控小编将依据YY/T1703—2020/ISO17254:2016标准，详细介绍牙科正畸弹簧的拉伸测试方法，包括测试原理、执行标准、所需仪器设备以及具体操作流程，为相关生产企业和检测机构提供技术参考。一、测试原理牙科正畸弹簧拉伸测试主要通过万能材料试验机对弹簧样品施加轴向拉伸力，测...